中国半导体业如何将珍珠串成项链

2019-07-17 21:13:44 来源: 东莞信息港

  对中国半导体产业而言,2011年是充满考验的一年,2012年则是充满期待的一年。国家陆续出台节能环保、下一代信息技术、新能源、新能源汽车、高端设备制造等战略性新兴产业的 12五 规划,为中国半导体市场注入新的活力。《集成电路产业 125 发展规划》明确了集成电路产业的发展思路和目标,中国半导体产业将站在新的历史出发点上。在刚刚结束的 2012中国半导体市场年会 暨集成电路产业创新大会上,与会专家与企业代表就中国半导体业发展机遇、芯片如何与整机联动等方面发表了精彩的观点。

  从市场变化寻觅方向

  芯片企业如何理解应用?如何从市场变化中找到芯片的全部方向?这是我们的弱项。

  目前来看,制约产业发展的矛盾和问题仍然突出。工业和信息化部总经济师周子学指出,我国IC产品市场占有率较低,企业持续创新能力不强,芯片与整机联动机制还没有构成,专业装备、仪器和材料发展滞后,这些问题还没有得到很好解决。中国集成电路产业创新仍然活越,加工技术继续沿着摩尔定律发展,市场经营格局加速变化,资金、技术、人材高度密集带来的挑战非常严峻。

  未来芯片机遇和挑战并存。 中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军表示, 一是工艺技术在向22纳米或者更低、更小的尺寸演进,它会引发一系列产品的变化,而运用的变革是的市场挑战,芯片企业如何理解运用?如何能从市场的变化中找到芯片的全部方向?从长时间来看,这是我们的弱项。2是集成电路集成。简单计算一下到22纳米以后,一颗芯片上大概有6亿多个晶体管,这样的产品不太可能专有,一定是具有某种通用性的,所以要对高端芯片的发展给予高度重视。目前,我国在微处理器、存储器方面实力还很弱,如何能够在高端装备上有所建树,则是快速发展的关键。

  赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂也指出,在机遇方面,近苹果公司发布了所谓new iPad,从iPhone3、iPhone4、iPhone4S、iPad1、iPad2、现在有了NewiPad,产品更新换代的速度越来越快,但改进的幅度越来越小。这类小步快跑式的创新,对集成电路企业来讲,既是机遇也是调整。企业的上市周期、产品更新速度能不能跟上整机厂商的产品更新速度?在挑战方面,英特尔、三星、台积电前三大厂商资本支出占了全球IC产业资本支出的50%,全部行业的集中度在不断提高,产业马太效应凸显,这对集成电路企业带来的挑战非常大。

  相干政府部门也意想到这些挑战,开始加强部署。工业和信息化部电子信息司司长丁文武提到,我们通过重大专项、集成电路设备与制作工艺、新一代通信三大技术专项来支持IC产业发展。我们希望今年在战略性新兴产业中能启动高新集成电路发展创新专项。目前,已安排了两项:个是平台检测,安排了10亿元资金;第二个是云计算基地。通过这些专项来支持IC产业的创新。

  模式定位非常重要

  当开始做一个产品时,就要斟酌集成电路的应用领域是什么,应用范围是不是足够。

  如今产业环境产生了诸多根本性的变化,寻求与整机联动也是IC业一直关注的重心。

  大唐微电子技术有限公司副总裁穆肇骊就提到,IC产品需要和整机结合,这是在帮助IC产品解决定位问题。从某种角度上讲,模式定位非常重要。当开始做一个产品时,就要考虑集成电路的应用领域是什么,运用范围是否足够;当这个产品处在发展阶段时,要斟酌下一个运用产品市场是什么。大唐微电子的SIM卡、身份证卡做得比较成功,主要是因为比较好地解决了和整机市场运用结合的问题。在拓展社保、金融IC市场方面,我们也会延续过去的思路,把发展市场定位找准确,这样就会产生比较好的整体运用效果。

  半导体厂商要与整机厂整合,整机厂也当然要和市场结合。如今很多半导体产品不是完全半导体厂商想做的,而是整机厂商想做的,比如说苹果的产品。 飞思卡尔中国区业务扩展总监殷刚提到, 这也要求IC设计向 系统设计 的方向发力,不但需要芯片设计、制作方面的知识,同时也要知道如何在系统设计上符合客户的需求。要跟上运用创新的步伐,一旦和应用结合慢了,客户可能就会选择离开,这是很关键的。

  另外,提供全面的解決方案也是未來應用市場需求重點。華潤微電子有限公司CEO鄧茂松指出,以目前行業發展態勢來看,需要IC廠商提供更全方位整合的方案。典型的例子是,臺積電跟三星在競爭蘋果處理器定單時,臺積電就是敗在全部方案里面缺乏基于處理器的IP。

2007年济南上市后企业
2007年济南人工智能种子轮企业
2007年济南人工智能战略投资企业
本文标签: